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加工后,經(jīng)過熱處理和鏡面加工,保持功能穩(wěn)定。
*請在充分評估后使用。
它是降低化合物半導(dǎo)體和薄晶圓處理應(yīng)力的理想選擇,并且具有輕微的吸附和撤回響應(yīng)。 該材料由導(dǎo)電PEEK制成。
* 它是為硅晶圓制造的。 請在充分評估后使用。
* 由于制造方法的原因,多孔芯片腔內(nèi)存在無法去除的毛刺。 感謝您的耐心等待。